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封装清洗剂
产品型号
S-P102
一款专为倒芯封装,芯片级封装及PoP封装所设计的高闪点溶剂清洗剂
适用工艺
有效清洗各种有机酸助焊剂残留物 低表面张力特性使其能彻底清除细节距芯片下的残留 对于铜柱倒芯封装下曝露的金属例如铜,铝,锡,镍及银的表面有良好兼容性且不伤害载版 基于其独特的化学特性,S-P102可用于各种先进封装的清洗工艺之中。
清洗对象
封装工艺残留物清洗
产品应用
用于焊后残留清洗。推荐清洗方法:浸泡或喷淋清洗,
包装方式
20L/桶
关键词
半导体湿化学品
封装清洗剂
产品型号
S-P101
半导体湿电子化学品 浓缩型-弱碱性水基清洗剂
适用工艺
用于凸块工艺(预植球),即焊锡凸块回流工艺之后,清除芯片和基材之间狭小空间里的助焊剂残留物。
清洗对象
封装工艺残留物清洗
产品应用
兼容性良好,可兼容敏感金属件 渗透好、迅速分解水溶性污染物 使用低浓度:5-10%、易漂洗 低VOC
包装方式
20L/桶
关键词
半导体湿化学品
研磨抛光液
产品型号
S-M802
S-M802使用球形纳米颗粒,可加速切除和优化抛光质量 可实现超精密无损伤表面加工,满足集成电路特征尺寸在0.35μm以下的全局平坦化要求。
适用制程
晶片形成的一道工序是化学机械抛光 ,S-M802作用:是为了后面的光刻工艺,为其提供具有高度平坦化、高度洁净表面的晶片。
应用说明
本抛光液既适用于震动(研磨)光饰机、滚动(研磨)光饰机和涡流式(研磨)光饰机,同时也可在离心(研磨)光饰机等其它(研磨)光饰机中使用。
包装规格
20kg/桶
关键词
反应型热熔胶
产品型号
UB-6842/UB-6842H
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应用领域
电脑及手持设备:屏幕/框架/背壳/LOGO的黏接
产品特性
1、部件接触瞬间便可提供较高的初始强度。 2、手工或自动化操作。
包装规格
30ML
关键词