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半导体封装用锡膏

概要信息:
本品是专为POP制程设计的Sn96.5Ag3.0Cu0.5系列无铅锡膏。锡膏转移量稳定；锡池寿命长；回流条件为氮气回流（O2<1500ppm）。
基本信息
详细参数
产品型号:
EUP-159
产品分类:
锡膏
产品应用:
POP制程
包装规格:
30g
浏览量:
数量:
- +
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产品描述

 

 

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