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封装清洗剂
基本信息
详细参数
产品型号:
S-P101
产品分类:
电子清洗剂
适用工艺:
用于凸块工艺（预植球），即焊锡凸块回流工艺之后，清除芯片和基材之间狭小空间里的助焊剂残留物。
清洗对象:
封装工艺残留物清洗
产品应用:
兼容性良好，可兼容敏感金属件
渗透好、迅速分解水溶性污染物
使用低浓度：5-10%、易漂洗 低VOC
包装方式:
20L/桶
浏览量:
数量:
-
+
关键词:
半导体湿化学品
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封装清洗剂