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封装清洗剂
基本信息
详细参数
产品型号:
S-P102
产品分类:
电子清洗剂
适用工艺:
有效清洗各种有机酸助焊剂残留物
低表面张力特性使其能彻底清除细节距芯片下的残留
对于铜柱倒芯封装下曝露的金属例如铜，铝，锡，镍及银的表面有良好兼容性且不伤害载版
基于其独特的化学特性，S-P102 可用于各种先进封装的清洗工艺之中。
清洗对象:
封装工艺残留物清洗
产品应用:
用于焊后残留清洗。推荐清洗方法:浸泡或喷淋清洗,
包装方式:
20L/桶
浏览量:
数量:
-
+
关键词:
半导体湿化学品
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