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优诺-NEPCON 华东低温技术论坛完美结束 成果显著
分类：
公司新闻
发布时间：
2019-05-05 14:32
【摘要】：
由英特尔牵头，业界主要厂商参与，iNEMI主办的低温焊接技术工作坊在NEPCON期间落下帷幕。这也是iNEMI就该项目向业界交出的成果汇报。该会议上来自英特尔、戴尔、伟创力、华为、广大、麦德美爱法、田村等项目参与者各抒己见，就可靠性等业界关注的话题进行了深入讨论。
优诺主讲人陈钦为在场嘉宾提供低温焊接解决方案，大家一致好评，反响热烈！
优诺低温无铅锡膏，新一代工业趋势选择！