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SMT应用锡膏

概要信息:
EUP-100F 免清洗SAC305锡膏，特别配方设计应用于细间距印刷焊接。
微细焊盘润湿对应，同时抑制BGA枕头不良，低空洞
基本信息
详细参数
产品型号:
EUP-100F
产品分类:
锡膏
产品应用:
手机，平板电脑等移动设备
包装规格:
500g
浏览量:
数量:
- +
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产品描述

 

关键词:
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