DW-1000 免清洗低温无铅锡膏,基于优诺低温无铅专利合金 LTS037 (CN105195915) ,应用于PC特别是NB SMT组装。该锡膏回流峰值温度<200C,有效解决SAC锡膏高温回流引起的元件和PCB翘曲导致的Non Wetting Open (NWO)。优诺DW-1000参与由Intel发起的iNEMI 低温组装项目测试,并在印刷性,Bi相融合,IMC厚度稳定性等性能方面表现名列前茅。