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封装清洗剂
产品型号
S-P102
一款专为倒芯封装,芯片级封装及PoP封装所设计的高闪点溶剂清洗剂
适用工艺
有效清洗各种有机酸助焊剂残留物 低表面张力特性使其能彻底清除细节距芯片下的残留 对于铜柱倒芯封装下曝露的金属例如铜,铝,锡,镍及银的表面有良好兼容性且不伤害载版 基于其独特的化学特性,S-P102可用于各种先进封装的清洗工艺之中。
清洗对象
封装工艺残留物清洗
产品应用
用于焊后残留清洗。推荐清洗方法:浸泡或喷淋清洗,
包装方式
20L/桶
关键词
半导体湿化学品
封装清洗剂
产品型号
S-P101
半导体湿电子化学品 浓缩型-弱碱性水基清洗剂
适用工艺
用于凸块工艺(预植球),即焊锡凸块回流工艺之后,清除芯片和基材之间狭小空间里的助焊剂残留物。
清洗对象
封装工艺残留物清洗
产品应用
兼容性良好,可兼容敏感金属件 渗透好、迅速分解水溶性污染物 使用低浓度:5-10%、易漂洗 低VOC
包装方式
20L/桶
关键词
半导体湿化学品
点胶设备清洗
产品型号
EC326
溶剂型清洗剂。高闪点无卤环保清洗剂,具有低挥发,溶解能力强等特点。使用方法简便。 符合RoHS、REACH指令,不含卤素、ODS、PAHs物质。
适用工艺
超声清洗
清洗对象
未固化环氧胶
产品应用
用于点胶设备/工具的超声清洗
包装方式
1L/瓶
关键词
三防漆返修
产品型号
AC107
溶剂型清洗剂。清洗剂具有挥发快,清洗能力强等特点。使用简便有效,对三防漆有良好的溶解效果。 符合RoHS、REACH指令,不含卤素、ODS、PAHs物质。
适用工艺
喷淋清洗
清洗对象
橡胶/丙烯酸/树脂
产品应用
用于PCBA三防漆返修清洗
包装方式
20kg/桶
关键词